晶圆加热装置
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果果仪器 晶圆加热装置在半导体制程过程中非常重要，特别是在一些关键工艺中，如晶圆退火、键合、匀胶、刻蚀、气相沉积等，它可以提供稳定的温场环境及精密的盘面均匀温度，确保晶圆在各种温区中的加热要求，从而实现半导体器件的制造和研发。
产品特点：
快速升温
温度均匀
控温稳定
多温区可调
适用领域：半导体 芯片 晶圆等
8英寸不锈钢晶圆键合加热模块：
8英寸铝合金加热盘：
晶圆加热盘，RT~400℃，温度均匀性≤±4℃，盘面平整度≤0.02mm
8英寸不锈钢加热盘：
RT~550℃，真空时使用
↑ 仿真模拟 ↑
↑ 平面度检测及温控曲线 ↑
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