冷热原位拉伸测试系统在柔性材料力学性能测试中的应用
1、应用背景介绍PI膜（聚酰亚胺膜）指主链上含有酰亚胺环（-CO-N-CO-）的一类聚合物，是综合性能最佳的有机高分子材料之一。其耐高温达400°C以上，长期使用温度范围-200～300°C，部分无明显熔点，高绝缘性能，103赫兹下介电常数4.0，介电损耗仅0.004～0.007，属F至H级绝缘。PI加热片可提供各种形状、规格和
面向柔性电子器件的变温力学、光学、电学测试
西安交通大学仿生工程与生物力学研究所BEBC研究人员发表室的“The New Generation of Soft and Wearable Electronics for Health Monitoring in Varying Environment: From Normal to Extreme Conditions”综述文章简述了针对柔性电子设备在长期监测过程中面临机械力、温度和湿度三种环境挑战（图1）
电介质充放电测试技术交流-01
目前针对介电储能材料能量密度的研究，常规的方法是通过电滞回线计算高压下材料的能量密度，测试时，样品的电荷是放回到高压源上，而不是释放到负载上，通过电滞回线测得的储能密度一般会大于样品实际释放的能量密度，无法正确评估介电材料的正常放电性能。所以，最直接、可靠的方法是获取样品的电容放电曲线。本公司推出的
