推拉力测试机搭配果果仪器定制冷热台进行锡球焊点变温剪切力测试
一、测试介绍锡球焊点剪切力测试是一种评估电子封装中锡球焊点（如BGA、CSP等）连接可靠性的重要试验方法。其基本原理是通过推拉力测试机向锡球焊点施加精准的剪切力值（模拟有锡球焊点的电子器件在制造、检验、运输、使用阶段的受力场景），通过观察锡球焊点的各项指标变化来评估其连接可靠性。传统的锡球剪切力测试只能在
一、测试介绍
锡球焊点剪切力测试是一种评估电子封装中锡球焊点（如BGA、CSP等）连接可靠性的重要试验方法。其基本原理是通过推拉力测试机向锡球焊点施加精准的剪切力值（模拟有锡球焊点的电子器件在制造、检验、运输、使用阶段的受力场景），通过观察锡球焊点的各项指标变化来评估其连接可靠性。
传统的锡球剪切力测试只能在常温环境下进行，本次通过在测试系统中集成果果仪器定制冷热台实现了锡球焊点在变温环境下的剪切力测试，即能模拟极高、极低温度条件下锡球焊点的受力场景，测试其连接强度。
二、设备组成
推拉力测试机：
推拉力测试机是一种用于力学领域的物理性能测试仪器，具备高精度的负荷传感器和位移控制系统，能够实现晶片推力、金球推力、金线拉力等多种测试。其力传感器通常具有较高的精度，确保对小尺寸焊点的精确测量和力学特性分析。
果果仪器定制冷热台：
冷热台用于提供稳定的高低温环境，可实现锡球焊点剪切力测试在不同温度下的进行；
冷热台采用液氮致冷和电阻加热的方式，能实现-55~300℃范围内的精确控制，并配备有专业温控软件，能实现定点急速变温、固定速率变温、程序段自动变温，方便用户进行变温设置及数据采集；
冷热台设计有氮气风帘结构，能确保测试台芯和测试工件低温测试时在敞开大气条件下不产生凝露结霜。
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三、测试步骤
1、样品准备
选取具有典型锡球焊点结构的芯片或电路板样品，确保焊接外观质量符合要求。
样品通过果果仪器定制冷热台自带夹具固定在冷热台芯上。
2、设备安装与调试
在推拉力测试机上安装已固定好样品的果果仪器定制冷热台，并调整测试机参数，包括测试速度和初始位置等。
对冷热台进行测试设置，确保在设定的低温和高温条件下稳定测试。
3、温度稳定与测试
等待温度稳定后，开始进行剪切力测试。按照预定的测试程序，启动推拉力测试机对焊球施加剪切力。
记录并分析测试过程中的负荷-位移曲线，获取每个温度条件下的剪切力数据。
4、数据分析与评估
对获得的数据进行统计分析，比较不同温度条件下锡球焊点的剪切强度。
分析锡球焊点在低温和高温环境中的性能变化，评估其在极端温度下的可靠性和稳定性。
通过本次采用推拉力测试机搭配果果仪器定制冷热台进行的锡球剪切力测试，实现了对锡球焊点在低温和高温条件下焊接质量和可靠性的全面评估。所收集的数据为电子设备制造商提供了宝贵的技术洞察，支持了焊接工艺的优化调整以及设备设计的精细改进。这一工作不仅增强了设备在复杂多变工作环境中的性能稳定性，还显著提升了其可靠性。
